5月21日，广东东莞市举办战略性新兴产业招商大会。会上还举行战略性新兴产业项目签约仪式，签约项目投资总额达1483亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、生物医药、数字经济等领域。

　　常平发布消息显示，常平镇人民政府与深圳市标谱半导体科技有限公司签订合作协议，计划在常平建设“标谱半导体智能装备生产中心项目”。项目总投资7亿元，占地面积40.61亩（国有用地），总建筑面积10万平方米，主要从事半导体自动化设备的研发、生产和销售，产品包括半导体自动化设备、分光分色机和自动包装机等。

　　深圳市标谱半导体科技有限公司是一家半导体封测设备制造商，公司专业生产LED、半导体及被动元件封测设备，封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试软件等均为自主研发生产。

　　关键字：半导体引用地址：总投7亿元 标谱半导体智能装备生产中心项目签约落户东莞

　　近日，第十四届中国国际 半导体 照明论坛暨2017国际第三代 半导体 论坛在北京举办。这两大国际论坛均由北京市顺义区人民政府、第三代 半导体 产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办。在论坛上，有关专家表示，我国半导体照明产业已实现由“跟跑”到“领跑”，正在向实现产业强国的目标迈进。我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 自国家半导体照明工程启动以来，我国半导体照明产业快速发展。特别是“十二五”以来，国家通过强化宏观指导，加强科技创新，完善政策标准，实施节能改造，推动应用示范等措施，不断加大高效照明产品研

　　中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国财政部 中华人民共和国海关总署 公告 2016年 第24号 为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2011］4号），落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策，经确认，现将线亿元、线微米（含）的集成电路生产企业名单公布（详见附件）。名单中线微米的企业、线微米（含）的企业，分别自2015年6月1日和2015年11月20日起执行。 此前相关政策文件公布的享受集成电路生产企业进口税收优惠政策的企业名单与本公告

　　因为发动对乌克兰的战争，美国商务部周四公布了对俄罗斯的新出口管制，称半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光和传感器将受到新禁令的约束。此外，49 名俄罗斯军事最终用户被添加到控制列表中。 该部门表示，欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大和新西兰将采取类似措施，预计会有更多国家加入。拜登警告说，这是第一批“制裁”，政府将根据俄罗斯的下一步行动加强应对措施。 针对此事，SIA发表了一个声明： “ 美国半导体行业完全致力于遵守今天宣布的新出口管制规则，以应对乌克兰发生的令人深感不安的事件。我们仍在审查新规则，以确定它们对我们行业的影响。根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的数据，新规则对俄罗斯的影响可能很大，

　　最近有许多有关模拟方面的重大新闻，如美国开始研究需要用无线的方式将电能传输到地球的空中太阳能的开发利用，还有MEMS振荡器取得了突破性进展等等，这些都激励我关注新的一年中模拟产品的发展趋向。虽然从各个方面传来的信息来看，今年的半导体市场不怎么乐观，但很多公司和预测机构却调高了对模拟半导体的预期，认为今年的模拟IC将会获得不俗的发展。这些趋势似乎从大型IC厂商的行动中也能寻得一点蛛丝马迹，如，TI在前不久加大在模拟领域的研发投入和宣传攻势，ADI出售数字业务，而将经历集中于其核心的模拟业务。 模拟所包括的范畴很广，包括放大、比较、驱动、衰减、滤波等的信号调理产品，实现各种信号转换(包括接口转换)的转换产品，作为各类时基基础

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的加速度计供应商 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)近日宣布，其市场领先的运动传感器家族又新增一款“世界首个”成员。新产品AIS3624DQ是世界首个满量程为+/-24g(重力加速度)的数字输入3轴加速度计，同时满足汽车工业的要求严格的AEC-Q100可靠性应力测试标准。 全球汽车厂商正在研发当汽车发生碰撞或故障时能够自动联系紧急救援服务中心的重要应用服务。该应用服务能够向急救中心提供利于救援的信息，例如事故车辆所在位置、事故或故障的严重程度。美国的安吉星(Onstar)、欧洲的eCall和俄罗斯的ERA Glonass都属于

　　Nordic 半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品 支持更广泛的无线器件为可穿戴设备、游戏鼠标和非常流行的入耳式耳机电池充电盒带来显着使用受益 挪威奥斯陆 – 2023年2月23日 –– Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。 首款新产品采用更主流的 4 x 4 mm QFN 组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺寸限制并非考虑因素时，采用QFN封装允许实现更便利和更低廉的制造优势，并且简化设计、开发和验证工作。与CSP封装相

　　公司发布三款全新电源管理IC升级产品 支持更广泛的无线应用 /

　　2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。 与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。 此外，新产品还提高了体二极管反向恢复性能，所采用新的优化工艺提高了 MOSFET 的整体鲁棒性。体二极管的低

　　车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效 /

　　物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科（2454）砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。 全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是台湾企业未来发展方向，联发科积极寻找物联网趋势找定位。 从感知层为出发，切入物联网领域，藉以提高企业竞争力增加获利模式，从单打独斗变成生态系统经营。 联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片，为物联网时代垫定基础，陆续在智能定位、智能链接健康健身装置、

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　　9月30日消息，印度南部的塔塔电子iPhone零部件工厂在9月28日遭遇了一场突如其来的大火，导致工厂全面停产，目前泰米尔纳德邦当局已对这起火 ...

　　近年来，智能手机的设计愈发注重轻薄便捷，不仅为器件的集成度设立了更高标准，也给许多新兴功能的实现方式带来了挑战。以应用逐渐广泛的无 ...

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　　AD8129，用于放大器的差分接收器评估板，采用 8 引脚 MSOP 封装

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