凯发在线3、以创新打造产业共赢生态，第三届GMIF2024存储器产业链生态论坛圆满落幕

　　5、OpenAI CEO拟7万亿美元建造36座晶圆厂，台积电高管直言荒谬

　　据第一财经报道，记者从荣耀方面获悉，万飚近日因个人原因辞去荣耀公司副董事长等相关职务。

　　荣耀表示，“感谢万飚对公司做出的杰出贡献。万飚的辞任不会影响公司的正常运作，公司在董事会和管理团队的带领下，将持续为消费者带来创新的产品和体验。”

　　对于此事，荣耀回复集微网表示，万飚先生近日因个人原因辞去公司副董事长等相关职务。我们感谢万飚先生对公司做出的杰出贡献，祝他身体健康，诸事顺意！荣耀称，万飚先生的辞任不会影响公司的正常运作，公司在董事会和管理团队的带领下，将持续为消费者带来创新的产品和体验。

　　据了解，2020年，万飚任荣耀终端有限公司董事长，负责供应链等核心部门。

　　去年11月份，有传言称荣耀董事长换人以及借壳天音控股上市，对此荣耀官方表示，经公司董事会选举，原深圳市水务（集团）有限公司董事长吴晖将担任公司董事、董事长，万飚担任副董事长。

　　对于上市一事，荣耀公告称，过去三年里，荣耀实现了战略和业务的高速发展，整体竞争力和市场地位大幅提升，为实现公司下一阶段的战略发展，公司将不断优化股权结构，吸引多元资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐渐启动实施，公司董事会将按照上市标准进行调整，董事会成员逐步多元化，以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。

　　今年8月份，荣耀方面曾表示，该公司将于今年四季度启动相应的股份制改革，并在之后适时启动IPO流程。

　　9月24日，紫光展锐（上海）科技有限公司发生董事变更，其中新增展讯通信联合创始人陈大同，原董事刘辉退出。这意味着陈大同成为紫光展锐的新任董事。作为知名投资人的陈大同，此次对于紫光展锐可谓一次回归之旅。陈大同与武平等人在2001年联合创办展讯通信，2013年展讯通信被紫光集团收购，并于2016年与锐迪科合并，形成紫光展锐。

　　当前的紫光展锐正面临着新的发展机遇：5G挺进一线全球品牌客户摩托罗拉，智能手机芯片全球市占率提升到13%。在资本层面紫光展锐也取得重要进展，耗时一年多的股权融资于近日完成，40亿元股权融资资金全部到账，这为紫光展锐的进一步发展提供了关键动力，IPO进程亦有望加速。对此，紫光展锐董事长马道杰指出：“作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一，新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口期。”此时，陈大同重新进入紫光展锐董事会，意味着产业资本对紫光展锐发展前景的看好。未来，陈大同将在资本、生态等多个方面给紫光展锐带来更大的信心与助力。

　　公开资料显示，陈大同毕业于清华大学，并先后在美国Illinois大学和Stanford大学从事博士后研究。1995年，陈大同在硅谷联合创办了豪威科技公司，并于2000年在美国NASDAQ成功上市。2001年，陈大同又在上海联合创办了展讯通信。

　　2008年起，陈大同进入产业投资领域，任北极光创投的投资合伙人；2010年初创办华山资本投资公司；2014年创办清芯华创（目前更名为璞华资本）管理北京市集成电路设计与封测子基金，任投委会主席；2018年二期基金元禾华创（目前更名为元禾璞华）任投委会主席。元禾璞华（苏州）投资管理有限公司还是国家集成电路产业投资基金参与投资的基金。同时，陈大同还是国家集成电路产业投资决策委员会的独立委员、苏州同华企业管理有限公司股东。

　　此外，陈大同还曾在多家半导体上市公司任职，包括担任北京君正监事、江波龙董事、中科蓝讯董事、安集科技董事、中际旭创董事、中微半导董事等。可以看出，陈大同无论是在技术认知、产业方向、投资把控以及行业人脉上，都有着丰富的经验和积累。

　　特别是从近年来陈大同的投资决策中可以看出，其一直聚焦芯片硬核企业，坚持投大投强，坚持价值投资、耐心资本，这与紫光展锐的发展理念相契合。随着陈大同回归紫光展锐董事会，代表着产业资本对紫光展锐发展前景的看好，同时也将给紫光展锐的发展带来信心与助力。

　　首先，紫光展锐的发展需要懂行的耐心资本投资人。在快速迭代的科技行业中，紫光展锐所面临的不仅仅是技术创新的挑战，还有市场布局、生态建设，以及长期战略规划等多方面的考验。因此，对于紫光展锐而言，能够吸引并携手那些线G行业发展趋势，愿意陪伴企业共同成长的人士参与董事会决策是至关重要的。

　　陈大同正是这样的人。作为半导体行业的资深专家，跻身产业投资行业以来，其一直秉持着价值投资理念和耐心资本策略。加入紫光展锐董事会，意味着陈大同能够更有效地调动产业投资界的各方资源，为紫光展锐发展注入新的活力。而陈大同在半导体行业的深厚背景和广泛人脉，也使他能够准确识别并引入各类具有战略价值的投资者，包括风险投资、私募股权基金、战略投资者等。同时，陈大同还可以利用自己的投资经验和专业知识，为紫光展锐设计合理的融资策略。多元化的资本结构将增强紫光展锐的财务稳健性，为长期发展提供坚实的资金保障。

　　其次，紫光展锐的发展需要理念相同的共同参与者。进行半导体及5G的发展开拓不仅仅依赖于自身的技术创新与市场开拓能力，更需要产业链上下游的合作伙伴、科研机构、社会资本等共同参与，共同构建一个完整、高效的产业生态系统。

　　这样一个产业生态的构建，需要陈大同这样的资深行业人士深度参与。日前新紫光集团重整完成，对紫光展锐的发展形成更有效的推动。陈大同熟悉新紫光集团，更在企业发展理念、实践路径上与其有着高度的契合性。加入紫光展锐董事会，能够帮助紫光展锐，在新集团的框架下，更有效地集合产业内外的各方力量，包括政府支持、产业链上下游合作伙伴、金融机构及国际投资者等，共同构建一个开放、协同、共赢的产业生态。

　　第三，紫光展锐的发展需要能够带来先进技术、管理经验的管理者。在半导体技术日新月异的当下，只有不断融合最前沿的科技成果，才能在激烈的市场竞争中保持领先地位。这对管理者的要求也愈发严格。

　　陈大同有着深厚的行业积淀与敏锐的市场洞察力，对半导体技术趋势、市场动态以及产业链上下游理解深刻。基于这样的背景与实力，加入紫光展锐董事会，意味着紫光展锐将获得一位在半导体领域具有广泛影响力和深厚资源的战略指导者，能帮助紫光展锐更好地把握行业发展趋势，制定更为精准的发展战略，从而在激烈的市场竞争中保持领先地位，实现持续稳健的发展。

　　紫光展锐已进入新一轮的跨越式发展窗口期，随着陈大同重新进入紫光展锐董事会，相信将会在资本、产业生态和管理等多个方面给紫光展锐带来更大的信心与助力，此时加盟紫光展锐董事会恰逢其时！

　　3、以创新打造产业共赢生态，第三届GMIF2024存储器产业链生态论坛圆满落幕

　　9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店隆重开幕，本次峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，汇聚半导体与存储器产业链上下游关键企业，致力于打造国际化、高水准的交流合作平台，推动产业协同发展、共赢未来。

　　在主论坛深度聚焦存储技术与市场趋势的基础上，本次峰会还专门开辟存储器产业链生态论坛，邀请了中科飞测、龙芯中科、立可自动化、微纳科技（香港）、欧康诺、迈为股份、触点智能、态坦测试、联芸科技、矽力杰、和研科技等产业链上下游企业汇聚一堂，共同就晶圆检测存储封装、老化测试、产品与技术创新、终端应用、良率提升、降本增效等前沿趋势、行业痛点及解决方案展开分享。

　　率先上台的是深圳中科飞测科技股份有限公司执行副总裁张嵩，带来的是《晶圆检测中的人工智能软件》主题演讲。

　　成立于2014年的中科飞测，在封测、封装等领域积累了大量的技术及经验，目前已经开发出无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、明场纳米图形晶圆缺陷检测、光刻套刻分析反馈系统等一系列产品。张嵩表示，中科飞测存在的目的就是助力厂家提高生产效率及良率，从而实现降本增效。

　　介绍中，张嵩结合过往案例介绍称，“实际应用中，我们的系统比人工检测更准、更快，大幅提高了客户的生产效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。”

　　广东龙芯中科电子科技有限公司总经理江山本次带来的是《携尖兵剑客产品促行业市场繁荣》主题分享。

　　目前龙芯中科已推出龙芯1号MCU系列、龙芯2号SoC系列、龙芯3号CPU系列产品矩阵，江山表示，自创立以来，公司始终坚持自主研发，已形成配备齐全、灵活多样的处理器核心与配套IP。

　　结合企业发展历程，江山表示，公司通过自立自强，为行业和市场换取更多的创新空间，“自研让我们更自由、更有性价比、供应更安全，龙芯是国际上游社区的贡献者和维护者，兼顾自主研发与国际兼容，不是脱钩断链。”

　　深圳市立可自动化设备有限公司总经理叶昌隆带来的是《2.5D/3D大尺寸封装体植球工艺研究

　　2.5D/3D大尺寸封装体产品具有封装体尺寸大、翘曲大、IO点数量多、IO节点尺寸小等特点，“尺寸大、节点小，易发生焊接不良等问题，甚至会造成裂纹、节点分层等可靠性风险。”为此，立可自动化提出了一系列解决方案。

　　叶昌隆介绍，目前公司已掌握大尺寸封装体植球工艺能力，可实现最大120mm*120mm封装体尺寸、最大700um封装体翘曲、IO节点锡球直径250um/间距400um的应用，新一代创新技术产品已经在配合国内客户做产品开发验证。

　　微纳（香港）科技有限公司CEO裴之利带来的是《德国SENTRONICS公司晶圆量测设备助力HBM及先进封装领域良率提升》。

　　SENTRONICS成立于2006年，是专业的晶圆厚度计量系统制造商，目前主要提供SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台。

　　苏州欧康诺电子科技股份有限公司总经理赵铭带来的分享主题是《测试技术赋能存储产业高质量发展》。

　　欧康诺已推出OKN GA300系列一体化量产测试系统，在GEN5 SSD测试系统的基础上，又开始了PCle GEN6等新品研发，赵铭表示，“现在行业很‘卷’，对我们来说，是要跟自己‘卷’，不断提升技术能力和产品覆盖度，持续为客户提供更好解决方案。”

　　苏州迈为科技股份有限公司销售副总经理金奎林基于公司的特色与优势，向与会者分享《迈为半导体高端装备及整体解决方案》。

　　迈为半导体事业部从2019年开始立项，至2023年完成Mini LED整线解决方案、半导体晶圆等离子体切割设备等新一代产品的研发，目前已形成两大解决方案，一是半导体磨划装备+工艺+材料，二是2.5D/3D先进封装设备，金奎林表示，“我们的终极目标是打破国际垄断，铸造国内竞争壁垒，给客户提供整套解决方案，并与客户共同成长。”

　　东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙分享的主题是《存储芯片固晶机一站式解决方案——从Flash到DRAM》。

　　2024年存储芯片市场回暖，面对AI浪潮带来长期的市场增长预期以及新形势下的挑战，欧阳小龙认为，先进封装工艺是关键。

　　触点智能结合市场需求，分解传统封装方案痛点后，推出了触点智能固晶机一站式方案，该方案可以一机多用，覆盖的存储芯片封装工艺范围从60%扩展到90%，实现资源高效利用，为客户创造更高价值，全力支撑AI时代下存储芯片封装柔性生产。

　　成都态坦测试科技有限公司CTO徐永刚分享的主题为《新趋势下的存储芯片老化测试》，主要从传统ATE测试（TDBI老化测试、RDBI老化测试）、新兴的HBM（高速CP测试、FT测试）以及态坦解决方案等维度展开分享。

　　徐永刚表示，“我们通过正向研发+整机国内制造+自有产线验证，力争为客户提供全方位的解决方案。”

　　联芸科技（杭州）股份有限公司市场总监任欢会上进行了《SSD主控芯片整体解决方案，满足固态存储用户品质需求》主题分享。

　　联芸科技聚焦于平台型芯片设计，已针对消费级、行业级以及企业级等各类市场需求进行产品布局。市场方面，任欢展望道，“大陆国产存储主控芯片正处于起步阶段，预计今年占全球比重将接近20%，到2027年有望提升至30%。”

　　矽力杰半导体技术（杭州）有限公司资深销售总监曹彦清带来的是《矽力杰高效高集成电源方案助力存储系统降本增效》主题分享。

　　矽力杰已发展成为全球化公司，在美国、中国大陆、中国台湾、印度均设有研发中心，能够为客户提供最优质的模拟芯片解决方案及最佳的技术支持。“在存储产业链上，矽力杰具有产品高效集成、与顶级客户合作经验丰富、产品覆盖面广、供应链安全、全球协同研发等优势。实现了研发全球化、服务全球化布局，真正做到了以客户为中心。”曹彦清介绍道。

　　沈阳和研科技有限公司业务开发经理王晓亮分享的是《高精密研磨一体机设备》，所介绍的HG5360集晶圆背面研磨、减薄、抛光为一体的三轴四台盘整机设备。

　　王晓亮表示，自设立以来，公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段，具有丰富的技术积累及产业化经验，能够为客户提供可靠稳定的一致性保障，支持为不同工艺定制化解决方案，并能针对先进封装需求提供工艺相关技术创新。

　　从存储晶圆制造、主控芯片设计、模组生产、封装测试到终端应用的各个环节，存储产业链是一个高度专业化且相互依赖的复杂系统。当前，消费电子、信息通信、汽车电子、物联网、工业自动化等多元化的下游应用场景与领域对存储芯片的需求构成了巨大的市场动力，智能驾驶、5G、AI、大数据、云计算等新兴产业持续景气驱动下，市场对高带宽、大容量、低功耗存储芯片需求激增，这不仅驱动着存储芯片技术的进步，也带动了整个存储产业链向更高技术水平迈进。

　　良好的产业链生态可以促进资源共享与技术创新、降低生产与运营成本、加速产品上市周期，从而实现产业链上各环节企业的共同繁荣。在这样的背景下，GMIF2024存储产业链生态论坛应运而生，旨在推动存储行业的生态建设，提升整个产业链的竞争力。通过本次存储产业链生态论坛，我们看到了一个充满活力、互信互助的存储产业链生态正在逐步形成。

　　伴随存储市场进入新一轮增长周期，存储企业焕发新活力，配套产业链企业也积极迎接新一轮发展机遇，本次分论坛，与会嘉宾纷纷就制造装备、测量装备、检测仪器、先进封装工艺、产品检测、老化测试等“存储新生态”展开深度分享与交流，以期助力行业更好开创景气新周期。

　　电子元件制造商捷普（Jabil）公布的第四季度业绩超出预期，并宣布了包括裁员在内的重组计划。

　　捷普为苹果等客户生产电路板组件和系统等电子元件，主要面向汽车、云计算和商用无人机、卡车和公共汽车市场。

　　捷普表示，作为重组计划的一部分，公司将裁减一些部门的员工，但没有提供任何数字。

　　该公司预计，2025财年的税前重组成本和其他相关成本约为1.5亿~2亿美元。

　　虽然捷普在某些终端市场面临短期需求挑战，但该公司表示，从中长期来看，公司已做好准备，抓住从数据中心电源和冷却到电动汽车和混合动力汽车等行业的发展趋势。

　　截至8月31日，捷普公司当季营收69.6亿美元，同比下降近18%，但高于LSEG预计的65.8亿美元。

　　经调整后，捷普当季每股收益为2.30美元，也高于分析师平均预期的2.20美元。

　　该公司预计2025财年净营收为270亿美元，而分析师预计为285亿美元。

　　5、OpenAI CEO拟7万亿美元建造36座晶圆厂，台积电高管直言荒谬

　　2023年冬天，OpenAI CEO Sam Altman在东亚进行了一次旋风式访问，会见来自台积电、三星和SK海力士等公司高管。但是，他给人的第一印象并不好。据报道，台积电高管在会后称OpenAI的负责人为“播客兄弟”，因为Sam Altman荒唐地要求新建36家芯片制造工厂，耗资高达7万亿美元（约合人民币49万亿元）。

　　Sam Altman利用他的多站之旅，向亚洲制造业巨头、中东资金和美国监管机构推介了其AI发展计划。消息称，投资规模将达到数万亿美元，类似于美国年产值的四分之一。不过，OpenAI最近的声明将这一说法缩减为“仅仅”数千亿美元。据悉，要满足OpenAI的计算扩展计划，还需要数年的建设时间。

　　OpenAICEO以其雄心壮志而闻名。Sam Altman对自己的愿景和“月球”式计划充满信心，这或许是正确的，因为他只用了短短几年时间就成为科技界最具影响力的人物之一。然而，据称他的计划并没有让台积电那些精明的高管们产生信心。

　　报道称，在Sam Altman访问中国台湾期间，他告诉台积电的高管们，他设想在几年内投资7万亿美元，建造36家新的半导体工厂和数据中心，推动AI向前发展。据称，台积电高管们认为Sam Altman的想法很荒谬，消息人士称，芯片制造公司的高管们随后称Sam Altman为“播客兄弟”。据说，这些高管公开表示，即使是实施OpenAICEO的一小部分想法，风险也会非常大。

　　这种对OpenAI雄心壮志的轻蔑态度与今年夏天的一份报告不谋而合。在台积电2024年度股东大会上，新当选的董事长魏哲家发表了几段颇具争议的言论。关于OpenAICEO，魏哲家说：“Sam Altman，他太激进了，激进得让我无法相信。”

　　大约在同一时间Sam Altman还访问了韩国，与三星和SK海力士的高层代表进行会谈。报道指出，谈判因国家安全问题而中断，现在涉及阿联酋的科技计划可能有所不同。

　　近期，拜登总统和阿联酋总统在白宫会面，指示双方高级官员制定一份备忘录，详细说明未来在AI领域的合作。有消息称，台积电和三星将在阿联酋建立大型晶圆厂。

　　报道强调，OpenAI雄心勃勃的计划还存在很多不确定性。至于谁将投入什么，以及他们将从投资中获得什么，这些细节仍不清楚。不过，阿联酋科技投资专家MGX等公司，以及微软、英伟达和苹果等家喻户晓的科技巨头，都被指仍在与OpenAI进行谈判。

　　OpenAI目前的商业模式并不能给人带来真正的信心，因为它的存在似乎是“空头支票”的承诺。具体来说，该公司每年收入约30亿美元，而每年的支出却高达70亿美元。

　　Sam Altman的宏伟计划似乎源于他的理论，即AI将像电力一样。随着AI越来越普及，人们会找到更多更好的方法来使用它。但到目前，领先的科技公司还未找到杀手级AI应用。微软Copilot的失误和延误有目共睹。同样，苹果在9月推出了iPhone 16和iPhone 16 Pro，并大肆宣扬Apple Intelligence，但首批AI功能要到10月才能在新设备上使用。

　　9月30日，位于印度南部的塔塔电子工厂目前宣布将无限期停产。该决定是在周末发生的一场火灾之后作出的。官员们于周一表示，已采取多项措施以防止火灾进一步蔓延，并对火灾现场涉及的iPhone零部件进行了清理。

　　塔塔电子隶属于价值1650亿美元的印度塔塔集团，其业务涵盖盐和软件等多个领域。与台湾的富士康一样，塔塔电子也是苹果在印度的主要供应商之一。

　　据地区消防官员M.Velu通过电话向路透社透露，消防车目前仍驻守在工厂内，以防倒塌的棚屋残骸引发新的火灾或冒烟情况。他同时指出：“火灾的具体原因尚未查明。”

　　这场火灾发生在周六凌晨，地点位于泰米尔纳德邦的塔塔电子工厂，导致10人受轻伤，生产活动随即暂停。而苹果正致力于在中国以外地区实现业务多元化，并将印度视为一个重要的增长市场。此次事件再次凸显了苹果在印度iPhone供应链上所面临的挑战，

　　周一，救援队伍仍在清理火灾废墟，但由于损毁严重，官员们难以进行深入的现场检查。

　　据悉，该工厂主要负责生产iPhone的关键后壳及其他一些零部件。在同一厂区内的另一栋建筑原计划于年底前启动iPhone组装工作，但目前尚不清楚其是否受到火灾波及及具体影响程度。

　　印度高级卫生官员Shilpa Prabhakar Satish周日视察了火灾现场，她向路透社描述道：“工厂烧毁得非常严重，内部几乎无法辨认。”她进一步指出：“建筑物倒塌，屋顶塌陷，根本无人能进入。”（凤凰科技）

　　外媒报道，美国商务部周一公布了一项规定，旨在简化英伟达等人工智能芯片到中东数据中心的出货。

　　自2023年10月起，美国出口商在向中东和中亚部分地区运出先进芯片之前必须获得许可证。

　　根据新规定，数据中心将能够申请“经过验证的最终用户”身份，这将允许他们根据一般授权接收芯片，而不需要其美国供应商获得单独的许可证才能向他们发货。

　　美国官员表示，美国将与申请“验证最终用户”计划的外国数据中心以及东道国政府合作，确保该技术的安全。

　　总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的全球领先 AI 芯片供应商英伟达拒绝发表评论。

　　【平价】苹果平价AI手机要来,供应链振奋；高通及联发科芯片齐发,释出封测大单；徐彦武履新江苏省数据集团总经理

　　【投产】总投资5.46亿元,海纳子公司单晶生产基地项目投产；江苏澄源集成电路产业园项目（一期）建设；韩国9月半导体出口136亿美元