在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

　　2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

　　与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

　　另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断提升带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键所在，检测设备的地位也因此水涨船高。

　　测试设备主要分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSIResearch指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

　　具体来看，后道测试设备主要分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

　　其中，分选机主要用于芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

　　从全球市场竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国销售收入分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

　　分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势明显，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

　　近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

　　据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，能够提供从-55℃到155℃的测试环境温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内快速发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

　　市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

　　技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键所在，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

　　根据传输方式不同，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

　　重力式结构简单，易于维护和操作，生产性能稳定，故障率低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

　　转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外形尺寸较大的产品，加上其同测数量相对较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

　　与上述两种分选机相比，平移式局限性相对较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

　　据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

　　此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适用范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

　　先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

　　整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

　　在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

　　关键字：封测引用地址：封测设备迎来超长成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

　　2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。 根据资料显示，通富微电的主营业务为集成电路封装、测试服务，其先后在南通苏通科技产业 园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，其主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地。 通过其努力，2021年通富微电取得了亮眼的成绩。在业绩方面，通富微电曾提到，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润预计为9.3亿元-1

　　全球缺芯问题未解，晶圆厂产能供不应求，也带动后道封测需求十分强劲。不过，晶圆厂供应趋紧状况延伸至封测产业，可能导致相关企业的业绩成长空间受到限制。 据台媒经济日报报道，日月光投控董事长张虔生指出，封测业务在去年第4季前复苏，目前产能满载，尤其打线封装需求强劲，产能缺口预计将持续今年一整年。此外系统级封装（SiP）销量和新项目业绩强劲，去年达到35亿美元，年增50%，预计今年SiP成长动能将维持一整年。 日月光投控COO吴田玉表示，整体价格环境友善，不过仍需观察原材料和关键零部件价格上涨趋势。 晶圆测试厂京元电董事长李金恭指出，封测产业产能吃紧状况，要到第4季才能知晓结果。欣铨董事长卢志远表示，今年半导体市场仍可维持增长基调，不过可

　　，营收获利或受限制 /

　　苹果推出新款iPad平板电脑，包括颀邦、久元、顺德、泰林、日月光和矽品等IC封测台厂，以及IC载板大厂景硕和南电，纷纷透过主要客户，间接切入新iPad产品供应链。 11日报导，苹果(Apple)在3月7日推出最新一代iPad平板电脑，新款iPad配备A5X双核处理器，加上4核心图形处理器，图像表现能力是iPad2的4倍；新iPad也能支援高速的4G长期演进网路传输技术(LTE，Long-TermEvolution)，速度比目前的3G技术快约10倍。 苹果推出新iPad，IC封装测试和IC载板台厂也透过客户供应新iPad相关元件，间接切入新iPad供应链。 LCD面板驱动IC封测厂颀邦(6147)原先一直

　　半导体封测龙头日月光（2311）昨举行法说会，预估本季封测营收将季增1~5%，电子制造代工部分更大增逾25%，下季营运仍看涨。日月光营运长吴田玉表示，下半年的年增动能将比上半年更好，值得一提的是，投入长达5年之久SiP业务将展现成果，未来几年后将超越封测本业，请大家「拭目以待」。 吴田玉指出，半导体产业为了「超越摩尔定律」，SiP（System in Package，系统级封装）、2.5D与3D晶片封装是势在必行，尤其现在的行动装置需放入射频/无线通讯、微机电系统（MEMS）、光学等功能，更需要SiP进行整合，日月光的研发团队已投入5年时间，并结合环电的制造能力，创造出全新的营运模式，今年SiP将小有成就，第4季将可见到

　　日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际先进水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。 星科金朋总部位于新加坡，主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装测行业的第四大公司，公司共计申请专利2594项，其中76%的专利集中于美国。

　　据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，k8凯发官网设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。 据了解，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元

　　封测厂4月营收除了力成逆势走扬外，普遍较3月衰退达个位数幅度，随着电子产业供应链疑虑逐渐消除，封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计，在代工价格不变的情况下，出货量可望增加7~9%，硅品估计营收季增率有3~7%，力成季成长率也约有5~10%。 日月光4月封测营收为新台币107.59亿元，较上季衰退2.1%。硅品4月合并营收为47.86亿元，较上月减少5.1%。硅格4月合并营收为3.79亿元，较上月减少4.6%，累计前4月营业额为14.93亿元，比2010年同期减少2.3%。 力成4月合并营收逆势较上月微幅增加1.69%，实绩达到33.62亿元，较2010年同期成长12.03%，累计前4月合并营收为131.2

　　矽品昨日召开股临会，这也是董事长林文伯最后一次以董事长身分对外发言，首先他谈到矽品和日月光的合并。这是一个多赢的策略，而日月光控股未来将有两大舞台可以发挥，一是日月光本身，一则是矽品。 林文伯说，未来半导体业将进入专业经理人时代，取代过去的董座兼股东管理方式，这样的发展也符合国际潮流。 林文伯今日也再度谈到，矽品会同意与日月光结合的缘由，他强调，看好与日月光结合后，将是多赢的策略，能让矽品人进入国际舞台，持续取得更重要的机会，再创更精采的30 年。 林文伯认为，自己年龄也接近70 岁，传承交棒是早晚的事情，因此与日月光结合，他也可以成为专业经理人，未来在日月光控股架构下，可让员工多点舞台发挥，甚至公司更鼓励内部创业，让

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